产品介绍：
SY-6222为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度，短时间内快速固化。在多
种不同类型的材料之间形成粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于 PCBA 组装中各类主动和被动元器件的粘结接、补强等；特别适用于 LED 背光源。
固化前产品特性：
化学类型
|
改性环氧树脂
|
外观
|
白色粘稠液体
|
比 重（25℃ ，g/ cm3）
|
1.64
|
粘 度 25℃
|
80000～83000
|
固化损失@80@，TGA,W1%
|
<0.5
|
适用期@25℃天
|
7
|
贮存条件：
-20℃温度下
|
可存放6个月
|
-2-8℃温度下
|
可存放3个月
|
|
|
固化条件：
固化条件
|
80℃×5-10min
|
固化条件
|
60℃×25-35min
|
固化后材料性能及特性：
剪切强度，ASTM D1002,mpa
|
14.5
|
固化体积收缩率，%
|
4.3
|
固化线性收缩率，%
|
1.5
|
硬度，ASTM D2240,邵氏 D
|
86
|
热膨胀系数 um/m/ ℃
|
< Tg 24
|
ASTM E831-86
|
> Tg 185
|
玻璃化转化温度
|
50
|
吸水率（24hrs in water@25℃） , %
|
0.13
|
室内蒸馏水浸泡 24 小时拉伸强度ADTM D638,MPA
|
12.5
|
介电常数和介质损耗 IEC 60250
|
1KHZ 常数：5.45 损耗：0.038
|
1MZ 常数：4.41 损耗：0.056
|
体积电阻率，IEC60093.Ω.cm
|
9.1×1013
|
表面电阻率，C60093.Ω
|
2.0×1015
|
|
|