1.什么是失效分析
失效分析是对已失效产品或仪器进行的一种事后检查。使用电测试以及先进的物理,金相和化学的分析技术，验证所报告的失效，确定其失效模式，找出失效机理。
2.失效分析有什么用？
失效分析程序足以得出相应结论，确定失效的原因或者相应关系，或者在系统,统计,生产工艺,器件设计,试验或者应用方面采取纠正措施，以消除失效模式或者机理产生的原因，或防止其重新出现。
TBK失效分析服务项目
◆ 材料物理缺陷表征（SEM)；
◆ 材料元素成分分析(SEM&EDS)；
◆ 塑封元器件IC&LED开封(De-capsulation)；
◆ 金相切片（Cross section)；
◆ X-ray 成像检查(X-ray)；
◆ 塑封器件超声波扫描检查(SAM)；
◆ 外观检验(Microscope)；
◆ 元器件电性测试（Electronic components electrical test）
◆ BGA器件染色试验（BGA Coloration )；
◆ PCB镀层膜厚测试（Film thickness test)；
◆ PCB铜箔厚度(Thickness Of Copper layer)；
◆ PCB耐压测试(Withstanding Voltage)；
◆ 多层印刷布线的内部短/开路测试(Multilayer Printed Wiring Shorts and open test by X-ray)；
◆ 锡须量测(Tin Whisker Inspection)；
◆ PCBA焊接外观检(PCBA visual inspection)；
◆ 元器件焊接强度测试( Component strength test)；
◆ 焊接IMC合金分析（Inter-metallic Compound Analysis)；
◆ 电子产品焊接质量评估(The electronic product welding quality assessment)；
◆ 镀层厚度量测（film thickness test）
