第十届中国（西部）电子信息博览会

（讨论稿）

一、博览会概况

（一）举办时间：2023年7月17-19日

（二）举办地点：成都世纪城国际会展中心

（三）主    题：智链新西部 数汇新极核

二、工作思路

为深入贯彻新发展理念，落实国家“十四五”有关电子信息产业的决策部署，抓牢构建新发展格局、新时代推进西部大开发、成渝地区双城经济圈建设等国家战略深入实施机遇以及全球电子信息产业链深度重构带来的新机会，扎实推进电子信息产业“建圈强链”，汇聚行业领袖、技术精英以及国际国内专业机构、企业和行业用户、高校科研院所等，围绕成渝地区产业协同发展、成都都市圈产业一体化发展、IC设计与创新应用、智能传感器、智能终端、网络信息安全等专题，展示新技术、新产品、新应用，探寻市场突破机遇，分享先进发展理念，共同助力成渝地区打造具有国际影响力和区域带动力的世界级电子信息产业集群，实行产业基础高级化、产业链现代化，成为我国电子信息产业高质量发展的重要增长极和动力源。

三、主要活动

总体拟设开幕式峰会、主题展览展示、专题论坛活动和配套活动4个大板块。

（一）开幕式峰会：第二届成渝地区双城经济圈电子信息产业峰会暨第十一届中国（西部）电子信息博览会开幕式

时间：2024年7月17-19日

地点：成都世纪城国际会议中心5楼水晶厅

规模：600~800人

（二）主题展览展示

成都世纪城国际会展中心3、4、5号馆以展示西部地区电子信息产业最新发展成果和新场景为核心，形成元器件、模组、软件、系统整机及行业应用的展览主线，将吸引国内外500家+电子信息企业参展，累计展示面积3.5万平方米，到场专业观展人员5万+人次。

1、博览会主展厅——数字产业化馆（3号馆）重点展示：智能终端、新型显示、高端软件、网络信息安全、车联网、5G应用。聚焦电子信息制造、汽车、航空航天等领域行业解决方案及场景，以及智慧城市、智能制造、智能家居等应用展示，将华为、京东方、天马微电子、腾讯、百度、阿里、联想、奇安信、360、龙芯、金蝶、龙芯中科、中孚信息、深信服、新华三等代表性企业参展。

将特设成渝地区电子信息先进制造集群成果展，成德眉资同城化成果展，重点展示成渝地区产业联动合作成果、重大创新成果、载体及公共服务平台建设成果等内容。

2、基础电子馆（4号馆）重点展示：集成电路、电子元器件、专用设备与仪器仪表。重点推动国产高端通用处理器生态企业参展，自主品牌IP及EDA工具、先进封装、半导体上游装备核心零部件和原材料为重点展示内容，将有潮州三环、太阳佑电、田中精机、大族半导体、中科院自动化所、兵器集团、复旦微等代表性企业参展。

3、产业数字化馆（5号馆）重点展示：数字经济、存储、大数据应用、人工智能。围绕国家“东数西算”工程，依托华为全球存储总部，以3D NAND Flash技术方向配套展示“存储芯片、核心软硬件、数据应用”的整体大数据产业链，将有希捷、西部数据、曙光、东芝、英伟达、澜起、戴尔等代表性企业参展。

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