牛津CM95手持式铜箔测厚仪
牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
规格参数:
仪器特点:
测量范围:
oz/ft2
1/8
1/4
3/8
1/2
1
2
3
4
μm
5
9
12
17
35
70
105
140
尺 寸:宽×深×高=66×32×104mm(2.6”×1.25” ×4.1”)
重 量:125g(4.4 oz)
电 池:9V
l 快速精确地鉴定特定铜箔厚度
l 可测硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔
l 配有超软接触式探针,避免铜箔划伤;将探针放到铜箔表面就开始测量,看到相应厚度指示,非破坏性检测
l 出厂前已校准,不需标准片
l 设有低电量提醒
l CE认证